Análisis térmico basado en simulación asistida por computadora del circuito impreso de una fuente de alimentación

Autores/as

  • irina Benignovna Siles Siles Universidad Central Marta Abreu de Las Villas.
  • Lázaro Guillermo Cordero Prendes
  • Miguel Arturo Mendoza Reyes
  • Carlos A. Bazán Prieto Universidad Central de Las Villas, UCLV
  • Alain Sebastian Martínez Laguardia Universidad Central de Las Villas, UCLV

Palabras clave:

análisis térmico, ECAD, PCB

Resumen

El sobrecalentamiento de la placa de circuito impreso (Printed Circuit Board, PCB) es un problema que puede estar presente en la sección de la fuente de alimentación de los equipos electrónicos. Debido al impacto negativo que este problema puede tener en el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo, debe recibir atención especial desde las primeras etapas del diseño del sistema. El uso de herramientas de automatización de diseño electrónico (Electronic Computer-Aided Design, ECAD), para simular la PCB facilita la inclusión de requisitos térmicos durante el proceso de diseño. Este trabajo presenta el análisis de alternativas de diseño de la PCB para una fuente de alimentación con el fin de gestionar las temperaturas disipadas en el circuito y reducir el autocalentamiento y el tamaño de la PCB. Los resultados indican que con el análisis propuesto es posible obtener un diseño con mayor rendimiento y confiabilidad.

Palabras Clave: análisis térmico, ECAD, PCB

Biografía del autor/a

irina Benignovna Siles Siles, Universidad Central Marta Abreu de Las Villas.

Graduadaa en la UCLV en el año 1997 como Ingeniera en Telecomunicacciones, actualmente trabaja en el Departamento de Telecomunicaciones y Electronica perteneciente a la disciplina de Sistemas de Radiocomunicaciones.

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Publicado

2024-10-13

Número

Vol. 45 Núm. 2 (2024)

Sección

Artículos

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